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Pads & Bänder

Bond-Pads, Edelmetallbänder und rollplattierte Bänder bieten fortschrittliche Materiallösungen für zuverlässige elektrische Verbindungen in der modernen Elektronik. Sie sind auf effizientes Bonding, Leitfähigkeit und Wärmemanagement ausgelegt und verbinden optimierte Materialeigenschaften mit hoher mechanischer Stabilität, um anspruchsvolle Leistungs- und Miniaturisierungsanforderungen zu erfüllen.

Heraeus AlSi:Pads – löt- und klebbare Bondpads

Heraeus AlSi:Pads ermöglichen sichere und flexible Leiterplattendesigns. Vorrangig aufgelötet auf PCBs und Keramikhybride, können durch die Bondpads zusätzliche und sichere Bondoberflächen vollautomatisiert und gezielt appliziert werden.

Über Bondpads

Die Bondpads zeichnen sich durch eine hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit aus und ermöglichen komplexe Funktionalitäten und Designfreiheit auf kleinstem Raum. Mit diesen Vorteilen werden sie hauptsächlich im Automotive- und High-End-Bereich eingesetzt, wo Miniaturisierung bei steigenden Anforderungen eine große Rolle spielt.

Profitieren Sie von unserer kundenspezifischen Beratung. Gemeinsam finden wir die optimale Konfiguration und Materialkombination für Ihre Anwendung.

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Ihre Vorteile

Unsere löt- und klebbaren Bondpads bieten eine besonders hohe Leistungsfähigkeit bei optimaler Platzausnutzung.

Alle Vorteile auf einen Blick:

Hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit
Hohe Robustheit der Bondverbindung
Bondbar mit Al-Dickdraht, AlSi-Dünndraht oder Golddraht
Optimale Anwendung auf allen löt- und klebbaren Flächen
Einfache und sichere Weiterverarbeitung per Pick & Place
Höchste Qualität durch automatisierte Anlagentechnik und automatische 100% Kameraprüfung
Designfreiheit durch Flexibilität auf kleinstem Raum
Einhaltung aller gesetzlicher Bestimmungen: Alle Bondpads sind als RoHS-konforme Versionen erhältlich und mit bleihaltigen oder bleifreien Loten nutzbar

Unser Service für Sie:

Zusammen mit Ihnen entwickeln wir die optimale Lösung für Ihre Anwendung.

Wir bieten Ihnen ein breites Set an Standardabmessungen und Materialkombinationen. Je nach Anforderung passen wir beides jedoch auch kundenspezifisch für Sie an.
Für Ihre Anforderungen beraten Sie unsere Experten individuell.
In unserem Technologiecenter können wir umfassende Materialprüfungen für Sie durchführen.

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Anwendungen

Die lötbaren Pads von Heraeus dienen als Verbindungselement auf PCBs und Keramikhybriden. Die Mono-Metall-Verbindung mit Al-Drähten ist weltweit in Millionen von Autos und High-End Anwendungen bewährt.

Elektronische Schaltungen für LEDs
Positionssensoren
Leistungsmodule
Turbolader
Verbindungselement auf Leiterplatten

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Technische Daten

Materialien:

Basismetall: CuSn6
Bonding Seite: AlSi1, Ag, Cu
Lötstelle / verklebte Seite: Sn, Ag, …
Drähte bondbar mit: Al, Au, Ag, Cu

Weitere Materialkombinationen verarbeiten wir für Sie gerne auf Anfrage.

Abmessungen:

Folgende Standardabmessungen fertigen wir in Massenproduktion (sehr gute Verfügbarkeit):

0,2 x 1,8 x 1,8 mm
0,5 x 1,8 x 1,8 mm
0,6 x 0,8 x 1,6 mm
0,8 x 1,8 x 1,8 mm
0,8 x 1,8 x 4,2 mm
0,8 x 2,0 x 2,0 mm
0,8 x 2,8 x 2,8 mm

Kontaktieren Sie uns für andere, kundenspezifische Abmessungen.

Verpackungsinformationen:

Verpackung erfolgt nach DIN EN 60286-3 und EIA Standard
Auf Wunsch mit variabler Gurtung

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Materialeigenschaften

Finden Sie das richtige Material für Ihr Produkt in unserer Materialdatenbank.

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Bänder aus Edelmetalllegierungen

Gewalzte Bänder aus Edelmetalllegierungen zeichnen sich durch ihre hohe Korrosionsfestigkeit und ihre guten mechanischen Eigenschaften aus.

Über Bänder aus Edelmetalllegierungen

Sie werden als Ausgangsmaterial für Kontaktteile im medizinischen Bereich, in der Automobil- oder auch in der Halbleiterindustrie eingesetzt. Ob als Batteriekontakt, Dichtungsband, Schleifkontakt oder als Prüfnadel bei der Wafer-Prüfung, bei Heraeus werden die Produkte kundenspezifisch hergestellt. Für solch technisch anspruchsvolle Produkte sind Edelmetallbänder das Mittel der Wahl. Mit cleveren Produktionsmethoden wie der selektiven Plattierung behalten Sie gleichzeitig die Kosten im Griff.

Unsere Experten beraten Sie persönlich und klären Sie gerne über die vielen Vorteile unserer Werkstoffe auf.

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Vorteile

Bänder aus Edelmetall haben gegenüber unedlen Werkstoffen erhebliche Vorteile:

Hohe Korrosionsfestigkeit
Ausgezeichnete elektrische Leitfähigkeit
Gute mechanische Eigenschaften
Hohe Reproduzierbarkeit der gewünschten Materialeigenschaften
Reduktion der Kosten durch selektiven Edelmetalleinsatz
Herstellung nach Ihren individuellen Anforderungen

Um eine gleichbleibend hohe Qualität gewährleisten zu können, fertigen wir nach internationalen Standards, wie zum Beispiel ASTM B540 für Hera 648.

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Anwendung

Edelmetallbänder werden als Ausgangsmaterial für Kontaktteile im medizinischen Bereich, in der Automobil- oder auch in der Halbleiterindustrie eingesetzt, z.B. als

Batteriekontakt in Hörgeräten
Prüfnadeln bei der Wafer-Prüfung
Schaltkontakte
Schleifkontakte in Elektromotoren und Windkraftanlagen
Steckverbinder für sicherheitsrelevante Komponenten in der Automobilindustrie
Steckverbinder für Industrieanwendungen, z.B. Weiße Ware
Dichtelemente für Lambda-Sonden in der KFZ-Industrie
Andruckverbinder für die Versorgungstechnik

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Produkteigenschaften / Technische Daten

Gute Federeigenschaften
Hohe Leitfähigkeit
Korrosionsbeständigkeit
Kostenersparnis durch reduzierten Edelmetalleinsatz
Gute Verformbarkeit
Hohe Verschleißbeständigkeit

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Materialeigenschaften

Finden Sie das richtige Material für Ihr Produkt in unserer Materialdatenbank.

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Heraeus AlSi:Bond – Walzplattierte Bänder

Elektronische Bauteile müssen immer mehr auf immer kleinerem Raum leisten. Hierbei muss die Leistungsübertragung an Grenzflächen optimal funktionieren und die Wärme schnell und effizient abgeleitet werden.

Über Walzplattierte Bänder

Die Kombination von Dickdraht, Bondbändchen und AlSi walzplattierten Materialien erlaubt flexibelste thermische wie elektrische Anbindung und damit eine gute Wärmeableitung bei gleichzeitiger Ausnutzung breitester Prozessfenster.

Als Spezialist mit langjähriger Erfahrung in der Herstellung von walzplattierten Bändern entwickeln wir genau die richtige Lösung für Ihre Anforderung. Wir liefern Ihnen abgestimmte Materialien, die höchsten Ansprüchen genügen – insbesondere in Bezug auf wachsende Anforderungen, z. B. bezüglich der Oberflächenreinheit.

Ihre technischen Herausforderungen treiben uns an. Sprechen Sie mit uns. Unsere Experten warten darauf, ihr Wissen in Ihr Projekt zu investieren.

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Ihre Vorteile

Überall, wo Werkstoffe aufgrund physikalischer und chemischer Eigenschaften an ihre Grenzen stoßen, können walzplattierte Bänder von Heraeus Ihre Lösung sein. Denn durch die Kombination verschiedener Werkstoffe lässt sich ein Material erzielen, das die jeweiligen Vorteile im Schichtaufbausystem miteinander verbindet.

Damit können Sie die Vorteile aller eingesetzten Materialien nutzen. Aus unserem großen Material- und Verfahrensportfolio richten wir unser Produkt kundenspezifisch auf Ihre Anforderung aus.

Ihre Vorteile auf einen Blick:

Aluminium-Drahtbonden im Monometallsystem
Aluminium-Silizium Oberfläche ermöglicht ein großes Bond-Prozessfenster, speziell im Vergleich zu galvanisierten Bondoberflächen
Leistungsstark für hohe Ströme
Robust für anspruchsvolle Anwendungen
Höchste Zuverlässigkeit – Erfahrung seit 1978, millionenfach bewährt in Fahrzeugen
Optimale Werkstoffeigenschaften durch Kombination abgestimmter Materialien
Hohe Designvielfalt hinsichtlich der geometrischen Anordnung der eingesetzten Materialien
Hohe erzielbare Oberflächenreinheit durch optimierte Herstellungsprozesse
Erfüllung rechtlicher Anforderungen, einschließlich Reach und RoHS Konformität

Unser Service für Sie:

Wir investieren mit unseren Forschungsprojekten in Ihre Innovation.
Erfahrene Ingenieure und Entwickler beraten Sie kundenspezifisch bei der Designgestaltung sowie Werkstoff- und Technologieauswahl.
In unserem Technologiecenter führen wir umfangreiche Materialprüfungen für Sie durch.

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Anwendungen

Die Einsatzmöglichkeiten von walzplattierten Bändern sind vielfältig. Sie finden Anwendung im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik in Elektronikkomponenten.

Leistungselektronik für die Industrie:

Unsere walzplattierten Bänder erfüllen höchste Ansprüche in Leistungselektronikmodulen. In der Industrie werden diese z. B. für Antriebe, als Stromumrichter oder für die Energieversorgung eingesetzt:

Züge
Elektro-Industriefahrzeuge (z. B. Antriebe für Gabelstapler)
Erneuerbare Energien (als Inverter für Wind, Wasser, Sonne)
Umspannkraftwerk
Schiffe (Antrieb, Lenkung, Energieversorgung)
Aufzüge und Rolltreppen

Automotive:

Motormanagement (Motorsteuergeräte ECU)
Getriebesteuerungen
Brems-, Lenk- und Stabilitätssysteme (ABS, ESP, EPS)
Drucksensoren (Bremskraftverstärker, Differenzdruck für Lufteinlass und Abgas, Luftmengenmesser)
Leistungselektronikmodule für die Elektrifizierung des Antriebsstrangs (Elektro- und Hybridfahrzeuge)
Lichtmaschinensteuerung
Bi-Material Terminal für Aluminiumleitungen im Fahrzeug

Kommunikation: